造芯片的过程是怎么样的？为什么造芯片难？
2020-10-22
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- 嘉宾：张奕涵 哥伦比亚大学 电子工程系博士 嘉宾主页
- 内容简介：
- 0:00 奕涵的背景介绍
- 6:51 造手机芯片的的大概流程有几步
- 10:39 Gate门级别的实现？台积电TSMC和ARM有什么关系
- 12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM的两种License：Architecture License和Physical License
- 14:40 怎么从设计和制程中降低功耗？芯片为什么会消耗能量？
- 19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点？造芯片具体是怎么用的光的投射实现的？
- 23:10 总结三种造高端芯片的大方向
- 24:44 造芯片需要多久？台积电的CyberShuttle是一个什么项目？
- 26:45 做一个芯片需要多少钱？
- 28:24 Intel的芯片的i3,i5,i7是怎么分级的？CPU超频是怎么回事？AMD的Ryzen系列为什么物美价廉？为什么苹果将来可能也会学习AMD的这个Ryzen系列？
- 来自奕涵的更正：ASML的极紫外光已经可以到13.5纳米。
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